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射頻微波芯片性能高速信號測試座
微波加熱射頻微波加熱單片機芯片性能方面高走勢測試測試座支持軟件頻繁4g信號 >94GHz 更換封口BGA、QFN、LGA適用引腳線距 0.35~1.27mm高速交付使用引薦利用如ATE機器設備進貨周期公式1-2周
高速信號彈針芯片測試座
低網絡表現耗損,可以支持網絡表現平率到40GHz 能夠0.3mm的BGA/ QFN跨距,IC芯片底長1~55mm支技檢測工作溫度-35~125°C 訂購2-3周
側孔式芯片高速BGA測試座
低信號損耗94GHz時為-1dB適合芯片封裝 BGA、QFP應用數據信息傳輸速度50Gbps黏性體排距矩陣計算0.02mm大力支持測試英文熱度-55C至+160°C支持系統引腳瞬時電流 5A訂貨 4-6周
低信號損耗94GHz時為-1dB
訂貨 4-6周
熱增強型高性能QFN QFP35芯片測試座
更換QFN、QFP、DFN和SOIC能用的 于聯合開發、注冊、快速路脆化、小批處理生產方式工貝徵信冷擠壓大電流繼電器,非常短網絡信號方法去耦環境,能在近元件地理位置置于無源元件適于若干兼容保護等電位連接接線柱,可削減保護等電位連接電感可更快接點組訂貨周(zhou)期 : 4-6周(zhou)
訂貨周(zhou)期 : 4-6周(zhou)