C0810J5003AHF都是種低投入、低剖面的超小高效能5分貝合體器,裝在利于用的表面上裝封口中。它的設計廣泛適用于800–1000MHz的利用,涵蓋:GSM、WCDMA、CDMA和900MHZ ISM利用。C0810J5003AHF是均衡性耗油率和低的噪音放縮器的志向考慮,配上4g信號分配原則和任何必須要低添加圖片耗損和嚴厲的波動和相位均衡性的利用。C0810J5003AHF可廣泛適用于磁帶和卷盤,廣泛適用于數百名量生孩子。Xinger全部的零配件均分為瓷質填色PTFE黏結原原料制做,該黏結原原料體現了優等的高壓電器和機誡安穩性,X和Y熱增大公式(CTE)為17 ppm/oC。
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紅外光元集成電路芯片