11306-3是一種個低體位的3dB混合式藕合器,分為方便于用的表層布置封裝形式,擴大2.0至4.0GHz。11306-3是平衡性調大器和預警分配比例的志向挑選,適用于很占多數高公率裝修設計。鑄件已過從嚴的檢驗測驗圖片,第一單元100%測驗圖片。兩者是用x和y熱澎漲因子與尋常基本的材質涂料(如FR4、G-10和聚酰胺樹脂)兼容的涂料加工的。
徽波元集成電路芯片
11306-3S幾率(GHZ):2.0 - 4.0熱效率(W):60回波自然損耗(dB):17.7插入表格損耗量(dB):0.35