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JP503AS是一個種低身姿，超的性能方面的3dB搭配藕合器，不易在用到，開發融洽的接觸面布置封裝類型。它是為W-CDMA和其他3G應用軟件而制作的。JP503AS專為取舍拖動器、可變性移相器和衰減器、低噪音污染拖動器、網絡信號安排而制作，是擁有有線研制業對更小印刷制版電源pcb線路板和超的性能方面讓的很好解決辦法方法。器件現已過要從嚴的檢測軟件測試，這類食品是在用到熱脹大指數公式（CTE）的相關裝修材料開發的，這類相關裝修材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等分類基面材料兼容。生產制造6個按照RoHS標準單位的浸錫木飾面。

JP503AS的特點：?2.0–2.3千兆赫。?3G幾率?低不足?高隔離霜度?90°正交?外表貼裝?磁帶和護符?無鉛?100%測量