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X3C17A1-03WS就是種低姿勢，高效能的3dB結合解耦器，適于利用，加工融洽的外表面配置打包封裝。它被的設計的概念使用在無限系統的化，如LTE、GSM、CDMA、DCS、PCS、UMTS、WIMAX和WiFi。X3C17A1-03WS是專為光纖寬帶網數據傳輸和接收入系統的化而的設計的概念的，如房間內數據分布、低公率通信基站和中繼器，以下地兒可以光纖寬帶網、低放入自然損耗和高防曬隔離霜度。它可以使用在最低值公率多達50瓦的應該用。配件上的就已經 過從緊的檢測測驗，但是它們的是適用熱開裂比率（CTE）的相關產品制造廠的，此類相關產品與常見的的材料（如FR4型、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容。配件上的主要包括達到RoHS標準化的6/6浸錫處置。

X3C17A1-03WS本質特征：?690-2700兆赫?低加上耗費?牢固震幅動平衡?高隔離開度?生產制造和諧型?磁帶和秘藥?6個RoHS中的6個