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X3C07F1-03S就是一款低形態、高耐熱性的3dB混合著運轉交叉耦合器，用到新興利于食用、創造友好合作的漆層進行安裝芯片封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段使用而裝修結構設計的。X3C07F1-03S是專為靜態平穩耗油率和低背景噪聲擴大器，而且預警管理和任何還要低進到這一領域消耗和要從嚴的波幅和相位靜態平穩的使用而裝修結構設計的。它都可以廣泛用于高至25瓦的高耗油率使用。零部件以經過苛刻的評定測量，植物的根是動用熱變大數值（CTE）的的產品手工制造的，這的產品與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等種類材料的特性兼容。工作6個具有RoHS原則的浸錫面層。

X3C07F1-03S特點：?600-900兆赫?縮放器、GSM、WCDMA和LTE?高最大功率?無比低的損耗率?密不可分振動幅度穩定性?高屏蔽度?出產合理型?磁帶和法杖?無鉛