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XEC24E3-03G是一個款低身姿、高耐腐蝕性的3dB混合型發動機藕合器，選取新形更易利用、制作舒適的外表面配置芯片封裝。它是專為IMS頻譜，頻射熱處理加熱利用在2400MHz至2500MHz標準。它可能廣泛用于多達300瓦的高工作效率利用。配件上的就已經 過嚴格規范的檢驗各種測試，什么和什么是運行熱漲冷縮常數常數（CTE）的建筑建筑材料制造出的，這樣建筑建筑材料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等最常見板材兼容。可出具6個ENIG（XEC24E3-03G）適用RoHS的飾面板材。

XEC24E3-03G的特點：?2400-2500兆赫?rf射頻調溫?高功效?是非常低的耗用?密封振動幅度均衡性?高丟開度?制造和睦型?磁帶和法杖