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X3C21P1-03S都是個低趨勢，高耐磨性的3dB融合解耦器在是一個新的便于用到，制造出和諧的表層安裝使用封口。它是為LTE和WIMAX頻段采用而的制作的。該X3C21P1-03S是專為和平熱效率和低嗓聲放小器，外加預警分銷和別要求低進到這一領域損耗率和牢固的波幅和相位和平的采用而的制作的。它能否中用高達mg110瓦的高熱效率采用。配件上的就過非常嚴格的認定測試方法，它們之間是在使用熱脹比率比率（CTE）的板材手工制造的，這類板材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等比較常見基本材料兼容。制造6個按照RoHS準則的浸錫飾面層。

X3C09P2-03S優勢：?1800-2300兆赫?LTE、WIMAX?高電機功率?更加低的耗率?密切協作震幅不平衡量?高丟開度?產出親善型?磁帶和法杖?無鉛