XC1900E-03S是一種款低剖面、高效果20dB方向交叉耦合電路器,按照新興有利于食用、加工制造和睦的接觸面安裝封裝形式。它是為UMTS和其他3G操作而來定制的。XC1900E-03S特定來定制在輸出和幀率加測,已經必須嚴格規范管控交叉耦合電路和低加入損耗率的VSWR監測站。它行在可高達150瓦的大輸出操作。與熱開裂指數公式為435的聚酰亞胺基片(如經非常嚴格測試圖片的FR0-435)和熱開裂指數公式類似。給出5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)達到RoHS的砂巖板。
英文版
微波射頻元集成電路芯片