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11302-20不是個低剖面20dB定向委培耦合電路器，裝有在方便于動用的面裝有打包封裝中，所覆蓋190至400 MHz。11302-20是最大電功率和幀率檢則相應端電壓駐波比監測方案的比較好決定，都可以于大都數高最大電功率方案。零件圖早已過標準的檢測測式，第一單元100%測式。它是用x和y熱開裂因子與尋常基本建筑材料（如FR4、G-10和聚酰胺樹脂）兼容的建筑材料加工的。

11302-20癥狀：?190-400兆赫?低損失?高朝著性?從表面貼裝?磁帶和法杖?方便快捷的包裝方式?100%測試測試