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二極管底座SemiGen
二極管底座SemiGen
極為重要性能參數

  • 底座(zuo)頂部表面(mian)邊(bian)緣(yuan)上的金屬焊盤有助于(yu)滿足二極管(guan)邊(bian)緣(yuan)安裝要求(qiu)，邊(bian)緣(yuan)間(jian)隙(xi)幾(ji)何(he)形狀低至 5 微米。

  • 在 Ti/Pt/Au 外緣焊盤上的 Au/Sn 采用性累積消滅了對大型焊料預制混凝土件的治理實際需求，并逃避了關健基鋼板外緣區域性危害性焊料翻起的危害性。
  • 定購生長期 2-4周

品牌：SemiGen

產品詳細情況分享

Diode Submounts

Dielectric
Material		Thermal
Conductivity
(w/mk)		TCE
(PPM/°C)		Dielectric
Constant		Comment
Alumina (99.6%)26 – 277.29.9"Good Thermal Compatibility with GaAs-Based Devices"
Aluminum Nitride170 – 2104.68.9"Good Thermal Compatibility with Si-Based Devices"
Beryllium Oxide260 – 2908.56.7"Good Thermal Compatibility with GaAs-Based Devices Superior Thermal Performance"
 

Standard Submount Metalizations

MetallizationThicknessComments
Ti/Pt/Au1K? / 1.5 K? / 5K?Best/Universal Choice
Ti /Ni/Au1K? / 1.5 K? / 10K? Min.Ni Diffusion above 350 °C
Au/Sn (80/20)3 to 5 micronsChip Preform Replacement