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X3C09E2-20S是個低儀態，高機械性能20dB專向藕合電路器在1個新的不易操作，研制團結的單單從表面按裝打包封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段軟件而設置的。X3C09E2-20S是專為額定工作效率和頻繁的檢測，或額定電壓駐波比評估而設置的，在這里必須要嚴厲設定藕合電路和低放進去損耗量。它也可以用到高達獨角獸225瓦的大額定工作效率軟件。零配件都已經過要嚴格的親子鑒定試驗，兩者是在使用熱回縮常數（CTE）的資料加工制造的，等等資料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等比較普遍基面材料兼容。應用按照RoHS細則的6/6浸錫飾面層生產銷售

X3C09E2-20S結構特征：?800–1000兆赫?AMPS、GSM、WCDMA和LTE?高電機功率?特別低的不足?密切協作交叉耦合?高指著性?生產加工融洽型?磁帶和法杖?無鉛