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X3C09F1-20S也是個低身姿，高性20dB定向生解耦器在其中一個新的適于施用，制造技術融洽的外面怎么安裝芯片封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段廣泛用途而設置的。該X3C09F1-20S是專為均衡性工作效率和低燥聲擴大器，加進去手機信號左右和相關必須要低放進去衰減和嚴格的的振動幅度和相位均衡性的廣泛用途而設置的。它能否用在將高達25瓦的高工作效率廣泛用途。零件及運轉情況逐漸過嚴苛的認定測評，他們是食用熱增長指數（CTE）的材質創造的，這部分材質與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等多見板材兼容。工作6個包含RoHS規則的浸錫砂巖板。

X3C09F1-20S特證：?700-1000兆赫?增加器、GSM、WCDMA和LTE?高功效?比較低的不足?高對準性?生產制造友好關系型?磁帶和法杖?無鉛