X3C19E2-20S就是其中一個低態度,性能比較高參數20dB定向培養合體器在其中一個新的易選用,開發很友好的的表面使用芯片封裝。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段用途而設置的。X3C19E2-20S是專為電工作功率和頻段檢測工具,包括電流電壓駐波比監測技術而設置的,在去哪里要求從嚴的控制合體和低讀取耗費。它就能夠中用獨角獸高達225瓦的大電工作功率用途。加工零件就已過須嚴格的鑒定費測試方法,其是實用熱收縮數值(CTE)的用料打造的,等用料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常考材料的特性兼容。采用了合適RoHS規定的6/6浸錫面磚生產方式
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微波射頻元部件封裝