高性(xing)生成單(dan)頻自(zi)由振蕩器(qi),多頻率(lv)產品選擇(ze),貼片式封裝或同(tong)軸接口

微波通信元器件封裝
率位置: 5.3-26.0GHz相噪: -160dBc 10KHz offset讀取工率: 14 ± 2 dBm必選里外置考生源備貨階段: 8-10周
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