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X3C21P1-05S也是種低身份，高性價比方面5dB定位解耦器，新的不易動用，制作業友善的外觀安轉封裝類型。它是為WCDMA和LTE操作而來方案的。X3C21P1-05S專為高公率調小器中的非二進制隔離和組成而來方案，如，與3dB一并動用以刷出3路，及其的需用低插入圖耗率的移動信號分銷操作。它能否中用可高達60瓦的高公率操作。產品以及過要從嚴的技術鑒定檢驗，其是選用熱收縮標準規定值（CTE）的的原的材料制造出的，等的原的材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等比較普遍材料的特性兼容。按照不符合RoHS標準規定的6/6浸錫飾面板材工作

X3C21P1-05S有特點：?2000-2300兆赫?WCDMA和LTE?高公率?尤其低的耗損率?密切藕合?高對準性?生產舒適型?磁帶和法杖?無鉛