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微波加熱元功率器件
X3C25P1-04S是其中一個個低形態，高耐熱性4dB定向培養解耦器在其中一個新的最易采用，研制很友好的表層配置封裝類型。它是為直流電源，WCDMA，LTE和PCS選用而方案的概念的。X3C25P1-04S專為高工作效率縮放器中的非二進制拆分和組成而方案的概念，舉個例子，與3dB同食采用以才能得到3路，及及一些必須要 低進到這一領域消耗的資金的警報平均分配選用。它會使用于高達獨角獸70瓦的高工作效率選用。
零件已經過嚴格的鑒定測試，它們是使用熱膨脹系數（CTE）的材料制造的，這些材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見基材兼容。采用符合RoHS標準的6/6浸錫飾面生產