X3C70F1-20S是一種個低身形,高能20dB定項交叉耦合器在個新的適于利用,產生很友好的外表裝置封裝類型。它是為微波射頻技術運用而構思的概念的。X3C70F1-20S是專為低頻wifi手機鏈接和其它是需要低讀取耗損率和嚴格執行的降幅和相位穩定平衡的技術運用而構思的概念的。它行運用在高至15瓦的高公率技術運用。所需要的零部件已是過要嚴格的親子鑒定測量,我們是在使用熱澎漲標準規定值(CTE)的的文件制造廠的,哪些的文件與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等分類板材兼容。分娩6個復合RoHS標準規定的浸錫飾面層。
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微波射頻元元件