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X4C30F1-30S有的是個低神態，高耐磨性30dB定向生藕合器在一兩個新的最易安全使用，加工信賴的外表面的安裝芯片封裝。它是為WIMAX和LTE頻段應該用而設汁的。X4C30F1-30S有能設汁適廣泛用于輸出和次數檢查，或是還要嚴要求設定藕合和低復制到耗費的VSWR監測站。它能夠適廣泛用于達到100瓦的高輸出應該用。所需要的零部件現在已經過從嚴的判定測試圖片，同旁內角是使用的熱增長指數（CTE）的建材研制的，這建材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等普通基面材料兼容。生產的6個達到RoHS規定的浸錫砂巖板。

X4C30F1-30S的特征：?2000-4000兆赫?WiMax和LTE?高工作電壓?越來越低的材料耗費?協調一致震幅均衡性?高防曬隔離霜度?生產方式友誼型?磁帶和護符?無鉛