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XC0900P-10S就是款低剖面、高能力20dB定向招生交叉耦合電路器，施用多功能有利于施用、制作業信賴的表面層施工芯片封裝。它是為UMTS和的3Gapp而設定的。XC0900P-10S專業設定使用最大瓦數和頻段的檢測，或須要嚴格要求操縱交叉耦合電路和低插進耗損率的VSWR監測數據。它能夠使用高至150瓦的大最大瓦數app。零部件已過嚴格的的鑒別各種測試，如果兩者是便用熱彭脹標準值（CTE）的涂料手工制造的，此類涂料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等比較常見材料的特性兼容。展示5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）達到RoHS的木飾面板。

XC0900P-10S結構特征：?2000–2300兆赫?UMTS和一些3G?高效率?異常低的衰減?緊湊藕合?高偏向性?生育和睦型?磁帶和法杖?給予無鉛（含砷）或錫鉛?靠得住，相互配合=0.41