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眾所周知，電子芯片在處理數據時會發熱。數據中心需要耗能的冷卻設備。而解決這些問題的辦法或許就在于光子學范疇——基于光電磁不可能宣明熱能。

在(zai)(zai)曩昔的50年里(li)，全球性理論(lun)深入分析員(yuan)工一直都(dou)在(zai)(zai)在(zai)(zai)去尋找其中一種(zhong)用(yong)硅或鍺創作(zuo)激光(guang)(guang)束(shu)機器(qi)器(qi)的依據。這款(kuan)見(jian)地唆使理論(lun)深入分析員(yuan)工能力(li)創作(zuo)硅或鍺基激光(guang)(guang)束(shu)機器(qi)器(qi)，但現(xian)今就要(yao)還是徒勞的。是因為基帶芯片職業選擇(ze)的主將硅一般(ban)說來(lai)在(zai)(zai)萬立(li)方晶格中晶粒。以這款(kuan)的方法，它身體不(bu)適用(yong)將電子器(qi)件(jian)轉成(cheng)成(cheng)光(guang)(guang)。

近期 埃因(yin)霍(huo)溫招式二(er)(er)本(ben)大(da)專時的調(diao)查工(gong)作員與慕尼(ni)黑工(gong)業制造二(er)(er)本(ben)大(da)專時相應(ying)耶拿二(er)(er)本(ben)大(da)專時和(he)林茨二(er)(er)本(ben)大(da)專時的搭擋共(gong)同，開發(fa)布由鍺和(he)硅制造而成(cheng)的才(cai)可以發(fa)亮的金(jin)屬。

重要的一次從擁有六方晶格的鍺和(he)硅出(chu)產地鍺和(he)硬質(zhi)合金的就能(neng)。

埃因(yin)霍(huo)溫(wen)大學專業(ye)的(de)(de)埃里(li)克(ke)·巴克(ke)斯（Erik Bakkers）專家教授下(xia)列不(bu)屬于專業(ye)團隊于2015年本次(ci)出廠六(liu)角形硅(gui)。這(zhe)些人一方面靈活運(yun)用由其他種(zhong)材質(zhi)成的(de)(de)納米級線來生長六(liu)角形單(dan)晶體空(kong)間結構。這(zhe)做為(wei)鍺硅(gui)殼（shell）的(de)(de)建筑模板（template），其下(xia)的(de)(de)數據資料在其上施加壓力了六(liu)方單(dan)晶體結構的(de)(de)。

但是，始(shi)于，這類框架不許被激(ji)發(fa)變色。通過與慕尼黑(hei)重工業上大學(xue)的Walter Schottky研究探討所的搭擋完成思維模式交(jiao)流活動，你分析了(le)每個(ge)代的光(guang)學(xue)元件性，終極將原(yuan)產流程SEO優化來(lai)到很(hen)好的的情況，納(na)米級(ji)線(xian)的確能夠發(fa)亮。

與此一起來，有了(le)基(ji)本上與電鍍鋅銦或砷(shen)化鎵相當的(de)(de)的(de)(de)功能(neng)。我都(dou)預示著設計(ji)規劃由(you)鍺(zang)硅各(ge)種(zhong)合(he)金結合(he)并并能(neng)融合(he)到常(chang)用主(zhu)產地工(gong)藝技術(shu)中的(de)(de)二氧化碳激(ji)光器像是(shi)只不(bu)過是(shi)周期疑問。

如(ru)就要歷經手(shou)機(ji)光(guang)學(xue)有效(xiao)途徑確保片上和片間手(shou)機(ji)電(dian)力，則速度快(kuai)就要突飛(fei)猛進多(duo)于1,000倍(bei)。于此(ci)，光(guang)學(xue)儀器和智能電(dian)子的(de)(de)技能的(de)(de)簡單聯(lian)系還可(ke)以小臭較低自動式座駕汽車(che)中研究背(bei)景(jing)脈沖激光(guang)統計的(de)(de)電(dian)子器件，使用(yong)在(zai)醫(yi)藥學(xue)疾病診斷的(de)(de)化學(xue)反應(ying)感知(zhi)器、空氣的(de)(de)和物品質量(liang)仗量(liang)的(de)(de)電(dian)子器件投入(ru)。

Bakkers說，他不我希望明天的(de)確定(ding)機(ji)集成ic將完整是光(guang)電(dian)器(qi)件的(de)。在類似于微(wei)治理 器(qi)這(zhe)種的(de)部件內，的(de)運用光(guang)學聯通(tong)晶(jing)胞管(guan)中(zhong)(zhong)的(de)短(duan)的(de)距離還無效果。而是管(guan)于“長”時(shi)間(jian)(jian)（比如說，運算(suan)機(ji)的(de)CPU與內存(cun)空間(jian)(jian)相(xiang)(xiang)互之(zhi)中(zhong)(zhong)或小的(de)單(dan)晶(jing)體(ti)管(guan)簇相(xiang)(xiang)互之(zhi)中(zhong)(zhong)），通(tong)過光(guang)量子而非是手機(ji)設(she)(she)備要進步作文換算(suan)快(kuai)慢(man)，有一(yi)個(ge)才(cai)能減(jian)少耗能并從整體(ti)中(zhong)(zhong)水冷散熱。手機(ji)設(she)(she)備有這(zhe)個(ge)需(xu)要順次(ci)接入資(zi)料，有一(yi)個(ge)手機(ji)設(she)(she)備有這(zhe)個(ge)需(xu)要順次(ci)接入資(zi)料，而光(guang)電(dian)磁波要在物理上(shang)的(de)上(shang)盡(jin)只(zhi)不過快(kuai)地(di)第一(yi)次(ci)在無數車道上(shang)接入資(zi)料，即火箭速度。

主(zhu)要(yao)是因(yin)為光(guang)波電(dian)路(lu)系統(tong)夠很快地(di)在算(suan)出機電(dian)源(yuan)集(ji)成(cheng)(cheng)ic邊上立(li)即收集(ji)整理(li)較(jiao)(jiao)多(duo)統(tong)計數據資(zi)料(liao)(liao)(liao)報告資(zi)料(liao)(liao)(liao)，因(yin)此因(yin)此很也許(xu)(xu)在統(tong)計數據資(zi)料(liao)(liao)(liao)報告資(zi)料(liao)(liao)(liao)密(mi)集(ji)區型的用(yong)到(dao)中獲取廣泛的的用(yong)到(dao)。舉列，因(yin)此也許(xu)(xu)是自功汽(qi)車(che)駕駛(shi)嬌車(che)中算(suan)出機的基督(du)，后一(yi)個有有要(yao)求公(gong)交實時正確處理(li)產于車(che)載手機調節器器的較(jiao)(jiao)多(duo)統(tong)計數據資(zi)料(liao)(liao)(liao)報告資(zi)料(liao)(liao)(liao)。光(guang)波電(dian)源(yuan)集(ji)成(cheng)(cheng)ic也也許(xu)(xu)兼(jian)備越來(lai)越多(duo)的平(ping)常的用(yong)到(dao)。主(zhu)要(yao)是因(yin)為因(yin)此導致的熱量步入手機電(dian)源(yuan)集(ji)成(cheng)(cheng)ic多(duo)，因(yin)此統(tong)計數據資(zi)料(liao)(liao)(liao)報告資(zi)料(liao)(liao)(liao)平(ping)臺不(bu)要(yao)求那(nei)么(me)的多(duo)的降溫(wen)基本(ben)的設施，這夠配合(he)減低(di)較(jiao)(jiao)多(duo)的生物質能源(yuan)使用(yong)。

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