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TI的QFN打包打包封裝型DC-DC交流電源控制模塊LMZ31530RLGT，打包打包封裝體積計算僅15x15x5.8mm，集成為了攔截電感，開展的散熱使用性能8.6°C/W，工作中功率30A，工作效率萬代高達96%。

手機輸入線電壓	打印輸出端電壓	事情工作電流
3 ~14.5V	0.6~3.6V	30A

 LMZ31530RLGT輸出模塊內優化組合了MOS和電感、電阻器等pcb板，可供選擇緩開始和可調式過流上限，可變現輕松的布局合理PCB生產工藝，省掉了設計的的流程中的環路補嘗和磁鐵pcb板的選環節。  以上品質的好產品基本特征，然而被諸多軟件于流量、FPGA電動機扭矩點，同時高導熱系數的運算板卡等頂目。

 

 

眾所周知的市場行情，TI的貨基本都要交期52周以上，知名電源廠商臺達旗下Cyntec的(de)(de)電(dian)源(yuan)模塊(kuai)產品MSN12VD30-FR，最初的(de)(de)設計目(mu)的(de)(de)為Intel  VR13  處(chu)理器提供(gong)電(dian)流30A供(gong)電(dian)，采用數字控制模式(shi)，采用開(kai)放(fang)式(shi)封裝，尺寸為14.2x7.8x6.35mm，已經應用于英偉達、阿里(li)等服(fu)務(wu)器項目(mu)，品質與(yu)可靠性經得(de)起市場(chang)驗證。

輸進工作電壓	所在輸出功率	工作的電壓電流
4.5~14V	0.5~2.5V	30A

 引腳概念比對下列圖：

 

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