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MUN3CAD01-SB模塊的無鉛焊接技術是電子設備生產的標準規定。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍等焊料合金被普遍應用在替代傳統的錫/鉛合金。推薦在MUN3CAD01-SB模塊技術中采用錫/銀/銅合金（SAC）。在sac合金產品系列中，sac305是特別流行的焊料合金，包含3%的銀和0.5%的銅，容易獲取。通常情況下，MUN3CAD01-SB有三個階段。在從常溫到150°C的初始階段，升溫速率不能超過3°C/s。然后，均熱區應在150°C到200°C之間維持60到120秒。最后，在217°C以上維持60秒以熔化焊料，并把峰值溫度維持在240°C和250°C之間。注意，峰值溫度的時間應決定于PCB的質量。回流焊環境變量通常由焊料供應商支持，應根據不同生產廠家的各種焊料類型和配比采用回流焊環境變量實行調整。

MUN3CAD01-SB須得考慮一下許多(duo)分(fen)布原因，以實現了穩定性(xing)耐腐(fu)蝕性(xing)、低(di)損耗率、低(di)噪音分(fen)貝或(huo)閥值舉例優質(zhi)的熱耐腐(fu)蝕性(xing)。

1.插腳(jiao)2和6范圍內(nei)的等電位拼接(jie)拼接(jie)所需(xu)為模塊圖(tu)片正上(shang)方的安全(quan)板等電位拼接(jie)層。它(ta)所需(xu)用很多通(tong)孔拼接(jie)一款或很多等電位拼接(jie)層。

2.將高(gao)頻(pin)率瓷器(qi)電解(jie)電容(rong)安放在(zai)打印輸(shu)出側盡量避免更加接近(jin)電源模塊(kuai)的管腳(jiao)7（VIN）和管腳(jiao)2和6（GND）中，以較小化中頻(pin)躁音。

3.將高的頻率率陶瓷圖片濾波電容擺放在工作輸出側盡可能(neng)貼(tie)近(jin)方案的管腳8（VOUT）和(he)管腳2和(he)6（GND）之中，以最少化(hua)高頻率低頻噪音。

4.使R1、R2和CFB接連行(xing)列(lie)短至模組管腳3（FB）。

5.耗油(you)率層(ceng)面（VIN、Vout和GND）用大表面積銅，以(yi)較大限度地增多輸(shu)送影響并提高熱信息傳遞(di)。不僅如(ru)此，用個通孔相連接不一層(ceng)中的最大功率垂(chui)直面。

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