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上傳時候:2025-07-02 16:41:37     觀看(kan):201

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系統基本參數與數據接口

極多(duo)數:2

額定電功率:50 W

額(e)定(ding)值額(e)定(ding)功率:24 V DC

額定負載慣量:0.16 N·m

閥值轉距(ju):0.48 N·m

額定負載轉數(shu):3000 rpm

額定(ding)負(fu)載轉(zhuan)數:3500 rpm

編寫代(dai)碼器:1000 線增(zeng)長量式(ABZ 差分導出)

霍爾感應器器:60°想法(fa)差(3 相)

底座后側長(chang)寬比:57 mm(兼容57 mm步進(jin)電(dian)(dian)動機電(dian)(dian)動機怎么安裝尺碼)

數據接口:DP-15(非此模塊需飛線進行連接)

一體化驅動(dong)軟件板(ban)產品(pin)型號為DRV-LV50A_MP1907,規劃設計板(ban)需(xu)融洽轉(zhuan)移板(ban)(如 HPM6750EVKMINI-TO-Motor Rev.A)用(yong)到(dao)。

電耍求:24 V 穩壓電式(shi)源,直(zhi)流電≥3 A。

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使用方面

先楫半導體(ti)技術 HPM SDK 的 FOC(磁體(ti)專(zhuan)向的操控(kong))與長方形波的操控(kong)例程演示講解

精(jing)密制造(zao)自動化(hua)(hua)、絲機人關節軟骨、3D 復(fu)印、超(chao)小型(xing)智能工業化(hua)(hua)智能工業等(deng)對低(di)嗡嗡聲、高準確度(du)和(he)高各(ge)式各(ge)樣(yang)反應(ying)有符合要(yao)求的情(qing)境

先楫半導體技術的想關產品的

HPM6200 系 MCU:先楫(ji)半(ban)導體材(cai)料的(de)旗艦機護膚品,系統(tong)設計 RISC-V 內核的(de) 32 位(wei)高能微(wei)操作器(qi),兼容四軸伺服線束(shu)驅控(kong)解決(jue)方案,一般(ban)采用錯綜復(fu)雜交流接觸器(qi)操作系統(tong)控(kong)制。

適(shi)用(yong)領域行業:HPM6200可與雷(lei)賽智(zhi)能化等(deng)中(zhong)間商的三相電機驅動器(qi)三相電機合(he)作使用(yong)的,但并(bing)如果不(bu)是間接改用(yong)BLM57050-1000 無刷電機本身就。

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