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XEC24E3-03G就是款低剖面、高功效的3dB混合式藕合器，按照半個種非常容易施用、創造信賴的外表安轉零件。它是專為IMS頻譜，頻射微波加熱用在2400MHz至2500MHz條件內。它可以選擇于可高達300瓦的大功效軟件。零部件經過從緊的簽定考試，并使用的熱增大標準值（CTE）與常見到的基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容的食材制作業。供應6/6 ENIG（XEC24E3-03G）按照RoHS的的表面清理。

XEC24A6-03G功能(neng)：

?2400-2500兆赫(he)

?頻射受熱

?高最大功率

?非常的低的消耗的資(zi)金

?相輔相成幅值平橫

?高分隔度

?生產制造舒適型

?磁帶和卷盤

XEC24A6-03G關鍵性數(shu)據(ju)

規律（GHZ）：2.4 - 2.5

工率（W）：600

回波耗損（dB）：20

放進去耗(hao)損(sun)率(lv)（dB）：0.15

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