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披露時刻(ke):2020-04-22 09:56:10 挑(tiao)選:1836
X3C07F1-03S是一個低剖面(mian),高性能的3dB混合(he)(he)耦(ou)合(he)(he)器(qi)在一個新的易于使用,制造友好的表面(mian)安(an)裝包(bao)。它專為AMPS、GSM、WCDMA和(he)LTE頻段(duan)應用而設計。X3C07F1-03S是專為平衡(heng)功率(lv)和(he)低噪聲放(fang)大器(qi)、信號(hao)分配(pei)和(he)其他(ta)需要低插入損(sun)耗和(he)緊密振幅和(he)相位平衡(heng)的應用而設計的。它可以用于25瓦以下的大功率(lv)應用。零件經過嚴格(ge)的鑒定測試,并使用熱膨脹系數(CTE)與常見基板(如(ru)FR4、G-10、RF-35、RO4003和(he)聚(ju)酰亞胺)兼容的材料制造。采用6/6符(fu)合(he)(he)RoHS標準的浸錫處理。

X3C07F1-03S特征英(ying)文:
600-900兆(zhao)赫
AMPS、GSM、WCDMA和LTE
大馬(ma)力
至關低的衰減
緊幅(fu)動態平衡
高要進行隔離(li)度
的生(sheng)產(chan)友善型
卷帶式
無鉛
X3C07F1-03S極為(wei)重要技術指(zhi)標
速(su)率(GHZ):0.6 - 0.9
輸出功率(W):25
回波耗損(dB):25
加上消耗(dB):0.15
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