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Anaren的X3C35P1-03S是款低規格尺寸、高功效的3dB混藕合器，建議選用輕易技術應用、輕易工作制做的新形接觸面布置打包封裝。X3C35P1-03S構思支持于DCS、PCS、WCDMA和LTE運用這個領域。X3C35P1-03S專門共性共性設計方案采用來均衡性耗油率和低噪音污染放縮器，和其電磁波懂得調整和一些需備低導入損失和緊促高難度技巧和相位均衡性的廣泛應用科技領域。X3C35P1-03S符合于高至85w的高瓦數APP方向。

X3C35P1-03S通過(guo)嚴峻的(de)測量測試，操作行業領(ling)域與FR4、RF-35、RO4350和聚酰亞(ya)胺(an)等(deng)各(ge)方(fang)面生態板材支撐(cheng)的(de)熱脹彈性系(xi)數彈性系(xi)數（CTE）板材工(gong)作創造(zao)。X3C35P1-03S運用復合RoHS具(ju)體需求(qiu)的(de)六(liu)分之六(liu)浸(jin)錫邊部外理(li)。

本質特征：

?3100-4200MHz

?太低的損失

?影響于工作打造

?緊身交叉耦合

?高隔離防曬

?粘膠帶(dai)和鋼絲(si)繩卷筒

?無鉛

Anaren是(shi)芬蘭享譽的(de)微波加熱pcb板制做廠，以大(da)輸(shu)出貼(tie)片式藕合(he)(he)器(qi)有名的(de)于行(xing)業(ye)領域。Anaren子(zi)廠家(jia)XINGER展示貼(tie)片相混解(jie)耦器(qi)、巴倫電壓器(qi)、延后線、定向生解(jie)耦器(qi)、Doherty合(he)(he)路器(qi)、功(gong)分器(qi)、微蜂窩型(xing)合(he)(he)體器(qi)、 RF Crossovers新(xin)(xin)產品(pin)(pin)。Anaren新(xin)(xin)線路產品(pin)(pin)的(de)存在REACH和RoHS身份認證(zheng)。

Anaren的XINGER公司90°相(xiang)溶藕(ou)合器，小(xiao)貼片芯片封裝，滿(man)足需要高電率需求量，同一有著低好的插損和優秀的熱平穩性(xing)。聲音頻率覆蓋住(zhu)225MHz~6GHz, 輸出可高達到500W。

珠海市立(li)維創(chuang)展科技(ji)發展是Anaren的品(pin)(pin)牌(pai)的經售商(shang)，關鍵作(zuo)為貼片混合(he)物藕(ou)合(he)器、巴倫(lun)低(di)壓變壓器、延(yan)緩(huan)線、定位藕(ou)合(he)器、Doherty合(he)路器、功分器、微蜂窩型藕(ou)合(he)器、 RF Crossovers商(shang)品(pin)(pin)，商(shang)品(pin)(pin)原(yuan)版庫存(cun)管理，最有價值(zhi)資源優勢(shi)，歡迎大(da)家顧(gu)問。

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