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Anaren的X4C55J1-03G是款超輕薄型、高能3dB混和解耦器，建議選用這款越來越特別輕易實用、越來越特別輕易研發制造廠的最新型外層布置芯片封裝風格。X4C55J1-03G傾力于5G技術工藝廣泛應用而方案。X4C55J1-03G是可以在磁帶和秘藥中施用，可在取得和我們要存放在快速加工。

X4C55J1-03G由(you)瓷質插(cha)入PTFE復合材料才(cai)質加工而成(cheng)，擁有(you)好的組合件特點和物(wu)理穩固性(xing)。X4C55J1-03G能(neng)夠 嚴謹(jin)的論文檢測測試(shi)測試(shi)，版塊均能(neng)夠 100%rf射頻測試(shi)。ENIG以后保證。

優點：

?5000-7200MHz

?5G能力采用

?非常低的損耗費率

?緊密配(pei)合(he)波(bo)動不穩相(xiang)關性(xing)性(xing)

?高底部隔離

?有弊于的生產制做

?封箱膠紙和鋼絲(si)繩卷筒

Anaren是英國著名的微波加熱器(qi)件(jian)營造(zao)加工廠，以大效率(lv)貼(tie)片式(shi)耦合(he)電(dian)路(lu)(lu)器(qi)出名于(yu)業(ye)。Anaren子公司(si)XINGER打造(zao)貼(tie)片相混交叉耦合(he)電(dian)路(lu)(lu)器(qi)、巴倫(lun)低壓變(bian)壓器(qi)、推遲線、方向(xiang)交叉耦合(he)電(dian)路(lu)(lu)器(qi)、Doherty合(he)路(lu)(lu)器(qi)、功分器(qi)、微蜂窩型藕(ou)合(he)器(qi)、 RF Crossovers商(shang)品。Anaren全新貨品得到REACH和RoHS注冊。

Anaren的(de)XINGER該品牌(pai)90°交織合體器(qi)，小貼片打(da)包封裝(zhuang)，足夠高(gao)最大功率(lv)要求，而(er)且配備(bei)特低的(de)插損和不錯的(de)熱(re)維持性。幀率(lv)重疊225MHz~6GHz, 瓦數(shu)可(ke)自(zi)由高(gao)達500W。

成都(dou) 市(shi)立維創(chuang)展創(chuang)新(xin)科(ke)技是Anaren國產品牌的經(jing)售商，主耍供(gong)應貼片結合解(jie)耦(ou)(ou)(ou)器、巴(ba)倫變電(dian)(dian)器、延期線、定項解(jie)耦(ou)(ou)(ou)器、Doherty合路(lu)器、功(gong)分器、微蜂(feng)窩型耦(ou)(ou)(ou)合電(dian)(dian)路(lu)器、 RF Crossovers好(hao)(hao)產品，好(hao)(hao)產品原版(ban)庫存商品，最(zui)有(you)市(shi)場(chang)價(jia)格(ge)其優勢，誠邀(yao)網(wang)絡咨詢(xun)。

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