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Electro-Photonics的Q3XG-1088R解耦(ou)器是款3dB 90度SMT混解耦器。操作微商中(zhong)小封(feng)口(kou)模式，有著較低插損和高熱效率性。特(te)別(bie)根據選好的(de)電源線路板布(bu)置(zhi)圖來多(duo)方位改進。

Q3XG-1088R交叉(cha)耦(ou)合器是非要帶磁(ci)的，適用在MRI應用(yong)軟件上(shang)安全使用(yong)。需求RoHS和REACH標(biao)準的。

Q3XG-1088R規格表(biao)面層補救是(shi)浸錫。表(biao)明必須出具催(cui)化鎳浸金(ENIG)。

特(te)征英文

960–1215MHz

低耗費

高(gao)分(fen)隔度(du)

嚴于的震(zhen)幅(fu)保持穩定

90度正交

的表面貼裝(zhuang)技術應用

CTE兼(jian)容性(xing)測試

ARNS樂隊組合

卷裝挑選

評價板722-0006-03-E01

外形尺(chi)寸

規格型號：0.560x0.350英(ying)尺

運轉規律：960-1215MHz

額定工(gong)作(zuo)(zuo)效率(lv)工(gong)作(zuo)(zuo)效率(lv)：175瓦

插損(sun)：0.12dB

波(bo)幅不穩定性：±.2

要進行隔離(li)度：26dB

回波耗損：1.15

相位平穩：±2