HMC574A 是 ADI（亞德諾半導體行業）品牌(pai)精心策(ce)劃(hua)做強的(de)款應(ying)用場景(jing) GaAs MMIC 新技術(shu)的(de) 5W T/R 控制(zhi)按(an)鈕(niu)開(kai)(kai)關(guan)(guan)。是一款控制(zhi)按(an)鈕(niu)開(kai)(kai)關(guan)(guan)的(de)任(ren)務率超范圍橫度 DC 至(zhi) 3 GHz，適用 8 引腳(jiao) MSOP 打(da)包封裝表(biao)現形式(shi)，應(ying)具低加入耗用、高三學生階交調(diao)截(jie)點及(ji)(ji)及(ji)(ji)高防曬隔(ge)離霜度等同質性特征(zheng)參(can)數，比較適合蜂(feng)窩/3G 基本條件安(an)全(quan)設施、WiMAX、WiBro 等火箭發射/收發選用情境。
目(mu)標耐腐蝕性參數設置（關鍵值 @ +5 V）
頻點使用范圍：DC 至 3 GHz（在 3.5 GHz 聲音頻率(lv)下(xia)仍可以使用，但局(ju)部(bu)指標圖(tu)可能會有(you)所回(hui)落）
嵌入(ru)耗損(sun)率(lv)：在(zai)(zai) 1 GHz 時(shi)為(wei) 0.25 dB，在(zai)(zai) 3 GHz 時(shi)為(wei) 0.5 dB
底部隔離度：1 GHz 時可(ke)達到 30 dB，3 GHz 時為 20 dB
最大功率容忍(ren)專業能力：維持波(bo)水平下可承載 37 dBm（即 5W）；脈沖造成(cheng)的條件下可忍受 40 dBm（10W，電(dian)磁尺寸 10μs，占(zhan)空(kong)比 1%）
曲線度：在 +8 V 供氣時，OIP3 可(ke)達到 +63 dBm
把握(wo)邏輯學(xue)：可以支(zhi)持單(dan)比(bi)特 CMOS/TTL 兼(jian)容(rong)調(diao)控（0/+5 V，交(jiao)流(liu)電乘以 1μA）
供電(dian)系統的(de)標準：用于(yu) +3 V 至 +8 V 單外接(jie)電源共電（直流電范疇 1μA 至 20μA，工(gong)作頻率非常低）
封(feng)裝類型表現(xian)形式：MSOP-8（長寬為 3 mm × 3 mm），按照 MSL-1 標準(zhun)的，的支持 260°C 吸(xi)附焊
芯片封(feng)裝與尺寸(cun)規(gui)格(ge)
裝封多種類型：8 引腳 MSOP（長寬(kuan)比 0.118 屏幕尺寸，即(ji) 3.00 mm），采(cai)用了界面(mian)貼裝定制，易于自主(zhu)化(hua)生產方式(shi)方法。
工做攝氏度時間范(fan)圍：-40°C 至 +85°C，才可以適宜苛(ke)刻情況能力下(xia)的應用領域(yu)供需。
抗阻特質：50 歐姆，與標準的微波射頻(pin)模式極致兼容。
聲音(yin)頻率覆蓋住(zhu)規模(mo)：DC 至 3 GHz，推進改革鋪蓋主要通信網絡頻段。
高技術優點
低失幀基本特(te)征：高(gao)考階交調截點設置，保證在(zai)高(gao)效率輸入狀態下仍能穩定表現的完整篇性，高(gao)效可以減少非規則化模糊。
高安全性保證：采用(yong)了 GaAs MMIC 制作工(gong)藝(yi)加工(gong)制造，滿(man)足漂亮(liang)的高溫平(ping)(ping)衡性(xing)和(he)抗輻射能意識，適用(yong)在(zai)于長年平(ping)(ping)衡正(zheng)常運(yun)行環境(jing)。
更易模塊(kuai)化設計(ji)：SMT 打包封裝手段，兼容標準規定 PCB 工序，有(you)效的簡(jian)化版(ban)了系統化整(zheng)合流程圖。
適用情(qing)境
蜂窩/3G 基(ji)礎框架(jia)場地設施：算作移動通信基站中的(de)使(shi)用/閱讀控制開關(guan)，可以(yi)高頻(pin)率段信息的(de)智能化更換(huan)。
專用(yong)箱移動電腦(nao)無線電腦(nao)：軟件于平果手機微波(bo)射頻自動化測(ce)試(shi)，完成(cheng)數據發(fa)收相對路(lu)徑的精(jing)準(zhun)服務把握。
WLAN、WiMAX 和 WiBro：采代替(ti)手機(ji)無線光(guang)纖(xian)寬(kuan)帶接通機(ji)械設備，搭載中頻段數據信號的更高(gao)效接入。
汽(qi)車(che)(che)汽(qi)車(che)(che)遠戰數據系(xi)統(tong)軟(ruan)件：中用車載一體(ti)機通信技(ji)術模(mo)塊電(dian)源，達(da)成衛(wei)星信號的智能化路(lu)由與設(she)置成。
測試產品：最為(wei)rf射頻測(ce)試測(ce)試議(yi)器的(de)(de)本質模塊(kuai)，扶持中頻段(duan)數字信號的(de)(de)轉(zhuan)為(wei)與精確度進(jin)行分析。
混用款式與兼(jian)容性(xing)設(she)置(zhi)說明書(shu)
HMC574AMS8ETR：與 HMC574A 引腳(jiao)完整兼容，蘋果支持卷(juan)帶(dai)（TR）包裝表(biao)現形式，十分適當大市場規模生孩子供需。
HMC574EV1HMC574AMS8：配(pei)置(zhi)考核板，有利于高速 手機(ji)驗證元件(jian)能，合(he)理有效(xiao)t加速護膚品聯合(he)建設周期性。
珠海市立維創展科枝是ADI的(de)零(ling)售(shou)商(shang)商(shang)，通常(chang)提供了拖動器(qi)(qi)、規則(ze)化(hua)新(xin)設(she)備(bei)、信息更(geng)換(huan)器(qi)(qi)、音頻系統圖(tu)片新(xin)設(she)備(bei)、寬(kuan)帶網新(xin)設(she)備(bei)、掛(gua)鐘和(he)訂時IC、光纖線(xian)流(liu)量食品、模塊和(he)間格、MEMS和(he)感應器(qi)(qi)器(qi)(qi)、外接(jie)電源(yuan)和(he)熱經管、治療(liao)器(qi)(qi)和(he)DSP、rf射(she)頻和(he)設(she)計凈(jing)化(hua)i7處理器(qi)(qi)、按鈕(niu)和(he)確(que)定(ding)器(qi)(qi)等(deng)，品牌原(yuan)廠期貨，價位優缺(que)點，青睞聯系。
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