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Qorvo的(de)TGA2307是(shi)款MMIC熱(re)效率(lv)擴大(da)器(qi)，分(fen)為Qorvo生育的(de)0.25um GaN on SiC工藝設備制造出。TGA2307操作次數(shu)為5 - 6 GHz，呈現飽和狀態(tai)所在公(gong)率(lv)多(duo)于(yu)47 dBm，公(gong)率(lv)增加(jia)速率(lv)多(duo)于(yu)40％，大(da)數(shu)據(ju)增加(jia)收益(yi)多(duo)于(yu)20 dB。

2個端口設置完全性符(fu)合50歐姆，集變(bian)為(wei)了隔直電解(jie)電容，然后簡(jian)易了軟(ruan)件(jian)結合。TGA2307的(de)效果使其是非常適(shi)商家和軍用軟(ruan)件(jian)。

無鉛且達到(dao)RoHS要求。

可(ke)會按照請求作為鑒定板。

重點結構特征

• 規律使用范圍：5.0 - 6.0 GHz
• 傷害工作效率（P IN = 27 dBm）：> 47 dBm
• 工作功率疊加利用率（P IN = 27 dBm）：> 44％
• 小信號燈收獲：> 26 dB
• 發送回波耗用：> 18 dB
• 大無線信號增益值（P IN = 27 dBm）：> 20 dB
• 偏置必要條件：V D = 28 V，I DQ = 1000 mA
• 壓鑄模長寬比：4.280 x 4.260 x 0.100 mm

關鍵應用領域