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XEC24E3-03G就是一種低剖面、超性能參數的3dB混耦合電路器，所采用一堆種更易實用、手工制造舒適的單單從表面安轉配件。它是專為IMS中波段，rf射頻調溫應用軟件在2400MHz至2500MHz面積內。它可以于到達300瓦的大效率軟件。機件經過嚴格要求的鑒定費測試圖片，并便用熱收縮數值（CTE）與常考基材（如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容的產品制造廠。提拱6/6 ENIG（XEC24E3-03G）復合RoHS的表層解決。

XEC24E3-03G結(jie)構(gou)特征：

?2400-2500兆赫

?rf射頻加溫

?高功效

?是低的耗率

?優勢互補波幅均衡

?高防護度

?出產和睦型

?磁帶和卷盤

XEC24E3-03G最重要參數表

工作頻率(lv)（GHZ）：2.4 - 2.5

工作功(gong)率（W）：300

回波損失（dB）：23

放自然(ran)損耗（dB）：0.15

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