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X3C09P2-03S也是個低剖面，高耐熱性的3dB混雜藕合器在個新的非常容易適用，生產融洽的接觸面怎么安裝包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻譜操作而規劃。X3C09P2-03S專為和平電功率和低躁音圖像運放電路、數字信號調整和其他都要低導入耗費和緊湊波幅和相位和平的應用軟件而設計。它可作于達到187瓦的大電機功率APP。鑄件要經過標準的親子鑒定測試測試，并使用的熱變形因子（CTE）與多見的基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的材料創造。進行6/6適用RoHS標準單位的浸錫操作。

X3C09P2-03S表(biao)現：

?800-1000兆赫(he)

?AMPS、GSM、WCDMA和LTE

?高最大功率

?很低的耗用

?緊密配合幅值均衡

?高屏蔽度

?生產加工和諧型

?磁帶和卷盤

?無鉛

X3C09P2-03S非常重要產品參(can)數

頻(pin)點（GHZ）：0.8 - 1.0

瓦數（W）：187

回波(bo)損耗(hao)率（dB）：24.9

添加圖片(pian)耗(hao)用（dB）：0.14

成(cheng)都 市立維(wei)創展社會現有集團是Anaren加盟品(pin)牌的選擇銷售商，常見出示貼(tie)片攪拌(ban)交叉耦(ou)合電路器(qi)、巴(ba)倫配電變壓器(qi)、延時線(xian)、定向生交叉耦(ou)合電路器(qi)、Doherty合路器、功(gong)分器、微蜂(feng)窩(wo)型解耦器、 RF Crossovers商(shang)品，商(shang)品正(zheng)品庫存盤點，極強單價強勢(shi)，祝(zhu)賀顧問