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X3C09F1-20S是一個個低剖面，性能卓越指標20dB定向培養耦合電路器在這個新的也容易用到，制造出友好合作的外面施工包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應用軟件而設計制作。X3C09F1-20S是專為均衡瓦數和低躁音變成器、手機信號分攤和另一個必須低復制損耗率和緊幅相均衡的軟件應用而制作的。它不錯用在25瓦以內的大電率APP。部件歷經苛刻的檢驗測試測試，并利用熱擴張指數公式（CTE）與最常見基鋼板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的涂料研制。使用6/6符合標準RoHS規格的浸錫凈化處理。

X3C09F1-20S結構特征：

700-1000兆赫

AMPS、GSM、WCDMA和LTE

高最(zui)大功率

比較低的耗用

高大全(quan)局性

產生友好(hao)關系型

磁帶和卷盤(pan)

無鉛

X3C09F1-20S關鍵性(xing)參數表(biao)

頻率（GHZ）：0.7 - 1

公率(lv)（W）：25

放(fang)進去損耗量（dB）：0.05

回波損失（dB）：25

上海(hai)市立維創(chuang)展網絡有限(xian)責任(ren)平(ping)臺是Anaren高(gao)端品牌的經售(shou)(shou)經售(shou)(shou)商，重要可以提(ti)供貼片(pian)結合(he)交叉耦合(he)電(dian)路器、巴倫低壓變壓器、延(yan)時(shi)線、定項交叉耦合(he)電(dian)路器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型(xing)交叉(cha)耦(ou)合器、 RF Crossovers服(fu)務，服(fu)務正品(pin)庫存盤點，急劇定價優勢(shi)可言，感謝咨詢了解(jie)